Warpage Scan
측정
HBM Wafer Warpage Total Solution
HBM Wafer Warpage Total Solution
측정 · 이송 · 제어 · 저감
휘어짐에 의한 수율 저하 및 후공정 사고로 인한 손실을 줄이기 위한 HBM 후공정 통합 솔루션을 제공합니다.
HBM Wafer Warpage 제거 4단계 장비 플랫폼
Warpage Scan → 이송장치 → Spin Bake → Special Anneal
이송 장치
안전 이송
Spin Bake
Epoxy/완전경화
Special Anneal
Self-Alignment
양자컴퓨터용 메모리 테스트 솔루션
극저온에서도 수축/팽창 되지 않는 열변형 저항성을 가진 Probe Card. 새로운 기술이 새로운 시장을 개척 합니다.
Cryogenic Data Center Business
B2B 사업 영역
Wafer Level AC/DC 평가 완료
극저온(-196도) 환경에서 안정적인 접촉/저항 및 Test 특성 확보 완료.
nVidia GPU Socket Board Repair
국내 최초 수리 기술 확보 및 특허 출원 완료.
AI Data Center Business
GPU와 HBM이 탑재 된 Socket Board 국내 수리 완료
고객사 기술 교류
SK하이닉스와 공동 특허 출원 완료
HBM Handler Particle 제거 솔루션
세정 · 집진 · 이물 원인 제거
이물 제거 Total Solution
Handler에서 발생 되는 이물질의 모든 원인을 제거 하여 Clean System 구축.
자체 개발한 진공 흡착 패드 실험 장비
1일 50000회 Test 가능.
Patents
국내외 Total 19건 등록/출원 중
미국 · 중국 · 독일 · 한국
극저온 · 양자메모리모듈 · 장비 · HBM Solution · 세정 · 집진 · · ·
Manufacturing & Other
수원 제조라인 / R&D · Production · Quality Control & SK하이닉스 START-UP FAIR
Suwon Site
Probe Card 제조 라인 구축 및 품질관리 체계 운영(ISO 9001/14001).
SKHynix STARTUP-FAIR
구성원이 선정한 가장 투자하고 싶은 기업 [대상] 수상.
Contact
이천 본사 / 수원 공장
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